Опубликован стандарт JEDEC Module Sideband Bus

Отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая разработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о публикации стандарта JESD403-1 JEDEC Module Sideband Bus (SidebandBus). Он был разработан в сотрудничестве с MIPI Alliance как подмножество и надмножество стандарта последовательной шины MIPI I3C Basic. SidebandBus определяет параметры использования шины управления системой для модулей памяти DDR5 и последующих поколений. Стандарт уже доступен для загрузки на сайте JEDEC.

В SidebandBus определены системные аспекты применения протокола MIPI I3C Basic и электрические характеристики шины. Отметим, что SidebandBus улучшает I3C Basic за счет расширенных команд и функций, таких как функциональность концентратора, которая увеличивает количество поддерживаемых устройств на шине без ущерба для полной пропускной способности, равной 12,5 МГц. SidebandBus также обеспечивает плавный переход с устаревших систем на новый интерфейс, поддерживая работу в более медленном режиме I2C, что дает отрасли время для перехода.

Шина SidebandBus интегрирована в другие решения для DDR5, включая контроллер питания, термодатчики, буферизующие тактовые драйверы и микросхему SPD, которая играет роль концентратора SidebandBus для других устройств.

Источник: ixbt.com
Понравилась новость? Поделись в социальных сетях
Лучшее  В линейку мобильных APU AMD нового поколения войдут модели Ryzen 3 3200U, Ryzen 3 3300U, Ryzen 5 3500U, Ryzen 7 3700U и, возможно, Athlon 300U

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *