Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Компания Thermaltake представила новые комплекты термопаст TG-30 и TG-50 и предложила довольно интересный способ их нанесения на теплораспределительную крышку процессора.

Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Компания не указывает состав новой термопасты. На странице продукта лишь приводятся намёки на использование некой алмазной пыли, помогающей в процессе теплообмена между крышкой процессора и основанием кулера. Производитель также заявляет, что состав TG-30 и TG-50 не высыхает и не трескается.

Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Интересной особенностью комплекта поставки термопасты является наличие специального трафарета, имеющего отверстия в виде сот. Сам трафарет можно использовать с процессорами Intel и AMD.

Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Идея Thermaltake заключается в том, при установке процессорного кулера создается давление между крышкой процессора и радиатором системы охлаждения, которое равномерно распределяет соты нанесённой термопасты на процессор. Единственный возможный недостаток трафарета заключается в том, что при его применении, похоже, используется повышенное количество термопасты.

Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Thermaltake TG-30 и TG-50 поставляется в шприцах объемом 4 грамма. В комплект поставки также входят лопатка для нанесения термопасты и две спиртовые салфетки для удаления старого термоинтерфейса с крышки процессора и трафарета. Заявленный коэффициент теплопроводности пасты TG-30 составляет 4,5 Ватт/(метр·Кельвин), а у TG-50 — 8,5 Ватт/(метр·Кельвин). Первую производитель оценил в $9, вторую — в $12.

Лучшее  Первые умные очки Huawei поступят в продажу 6 сентября

Источник: 3dnews.ru
Понравилась новость? Поделись в социальных сетях

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *