Samsung снова останется не у дел. Qualcomm и MediaTek выбрали TSMC для производства Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4

Несмотря на ряд новостей об успехах Samsung в освоении новых техпроцессов для производства полупроводников, как сообщается, компании Qualcomm и MediaTek решили для своих новых флагманских платформ использовать только мощности TSMC. 

Создано DALL-E

Как сообщается, компании выбрали техпроцесс N3E компании TSMC для своих будущих SoC. Такой же, какой используется для производства новых платформ Apple. Если точнее, речь как минимум о Dimensity 9400 и  Snapdragon 8 Gen 4.  

Конечно, младшие решения Qualcomm и MediaTek вполне могут производиться и на мощностях Samsung, но об этом будут писать намного меньше.  

На данный момент TSMC производит от 60 000 до 70 000 пластин с 3-нанометровыми чипами в месяц, и ожидается, что к концу следующего года это число вырастет до 100 000 пластин. Сейчас лишь 5% доходов компании приходится на техпроцесс 3 нм, но в следующем году эта цифра вырастет до 10%.